有分析人士认为，本轮半导体涨价以模拟芯片和功率半导体为主，AI相关芯片涨幅较为突出，背后原因包括需求拉动、供给出现缺口以及上游原材料价格上涨带来的传导效应。值得关注的是，模拟芯片及功率半导体的涨价已开始向设备、材料等上游环节传导，产业链景气度正在逐级扩散。

     后市应关注业绩兑现情况

    经过前期大幅上涨和近期的快速回调，半导体板块的后市走向成为市场关注的焦点。券商分析师普遍认为，AI需求仍将是2026年下半年行业景气上行的核心驱动力，但投资逻辑正在从“涨价预期”向“盈利确定性”切换。

     东莞证券半导体行业分析师刘梦麟认为，AI仍是2026年下半年半导体行业的核心投资主线，建议围绕高景气与国产化率提升两条主线进行布局。从需求端看，AI训练、推理及智能体应用持续放量，海外云厂商资本开支仍在上修，带动算力基础设施建设维持高景气度，并持续拉动存储、CPU、功率半导体、半导体材料等环节需求。在具体方向上，东莞证券建议重点关注存储芯片、先进封装、半导体设备等高景气与国产化率提升共振的环节。

    中报季的到来正在强化这一逻辑。多家A股半导体公司披露的业绩预告显示，行业景气度已实质性转化为企业利润。江波龙预计2026年上半年营业收入为220亿元至250亿元；预计上半年净利润为92亿元至110亿元，同比增幅高达62204.03％至74393.95％。测试设备龙头长川科技预计上半年净利润为9亿元至10亿元，同比增长110.76％至134.18％。

     中国银河证券电子行业首席分析师高峰表示，全球多家模拟芯片厂商已执行年内第二轮集体涨价，AI及车载模拟芯片领涨。由于8英寸晶圆产能持续满载，下半年存在第三轮涨价可能，本轮AI需求拉动的涨价潮强于2021年，模拟芯片及功率半导体板块有望进一步周期上行。晶圆代工厂集体涨价已落地，AI需求持续拉紧供应链，板块后续有业绩预期上修和估值修复空间。设备方面，ASML上调全年营收指引，三星与SK集团合计承诺在本土投资超过4800万亿韩元用于AI数据中心与半导体供应链扩张，全球AI资本开支仍在扩张周期，半导体设备行业需求保持高景气，二季度国内设备和零部件加速国产化。材料方面，受氦气价格上涨及晶圆厂稼动率提升等因素推动，预计涨价将是材料板块二季度业绩高增的重要因素。