需求上升而供应减少导致市场供需缺口出现快速扩大趋势。汽车销售和资讯服务平台Edmunds的数据显示，美国新车库存目前同比下滑了近50%，4月份消费者按照没有折扣价格购买汽车的比例，由去年同期的8.1%上升至12.7%，为2002年以来最高比例。有美国汽车经销商表示，这种状况预计还将持续半年。

芯片短缺难缓解

在芯片短缺因素影响下，汽车制造商受到的不利影响正进一步显现，一些汽车制造商除了停产，还被迫延迟部分新车的发布。日产汽车4日表示，将原定于夏季在日本上市的旗舰产品纯电动Ariya车型推迟到今年冬季上市，在欧洲、北美和中国市场的上市计划也将延后。该车型是日产的首款纯电动大众车型，对日产开启电动时代具有重要意义。

还有汽车制造商选择放弃一些高端配置和功能，从而减少芯片使用量，以继续维持生产。有报道称，通用汽车生产了一些不含特定节油装置的雪佛兰Silverado皮卡；日产将预装导航系统的汽车数量削减约1/3；雷诺已停止在旗下Arkana 运动型多功能车（SUV）的方向盘后侧配装超大数字屏幕，并取消了手机感应充电功能。

有业内人士表示，打造并装备一家半导体制造厂通常需要至少两年时间，而且需要进行大量投资，将现有生产线从生产一种芯片转换为生产另一种芯片也非易事，因此在解决芯片短缺问题上没有速战速决的措施，短缺局面预计仍将持续。

韩国韩亚大投证券公司分析师表示，对汽车企业来说，第二季度芯片短缺问题更加严峻，这种状况可能会持续更长时间，甚至将持续到明年。德国芯片巨头英飞凌公司首席执行官赖因哈德·普洛斯也预计，芯片短缺将持续到明年。美国英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格则表示，全球芯片短缺或将再持续两年。

不过，无论是企业还是政府，解决芯片问题的努力都在继续。

据美国《华尔街日报》报道，台积电5月份公布了该行业有史以来最大的一笔投资，在未来三年拨款1000亿美元以提高产能。英特尔公司近期也承诺，为其在美国亚利桑那州的两家芯片制造厂投资200亿美元，并暗示将作出进一步的投资承诺。韩国三星电子公司为实现芯片生产多样化，计划在2030年年底前拨款1160亿美元。

美国总统拜登5月呼吁两党共同努力加强美国半导体行业发展，在2.3万亿美元的基础设施计划中已经拨款500亿美元用于促进美国的半导体生产。但美国半导体工业协会称，美国若要实现芯片自给自足，需要在10年内投入1.4万亿美元以上，并实施政府激励措施。

据报道，欧盟也正考虑建立一个包括意法半导体、恩智浦半导体、阿斯麦和英飞凌等公司在内的“芯片联盟”，以便在全球半导体供应链紧张情况下减少进口依赖。据悉，项目设立的目标是，到2030年将欧洲半导体产量占全球产量的份额从目前的10%提升至20%，基本实现欧洲芯片需求靠本土生产满足。欧盟有意斥巨资吸引英特尔、三星或台积电来欧洲建立高端芯片厂。