6月9日,工业和信息化部电子信息司司长乔跃山在2021世界半导体大会上指出,2020年,我国集成电路产业规模达到8848亿元, “十三五”期间年均增速近20%,为全球同期增速的4倍。同时,我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破,设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。
据中国工业报了解,在全球面临 “芯片荒”的背景下,在南京举办的、为期3天的2021世界半导体大会格外引人注目,会议热点聚焦中国集成电路产业发展的诸多问题,众多专家从自身研发的角度出发积极探索产业新的应对方向。
中国集成电路产业实力不断增强
赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂介绍,“十三五”期间,中国集成电路的进口年均增速是8.8%,而出口是11%,从侧面反映中国的集成电路企业实力或者产业实力在不断增强,正向着持续改善或健康的方向发展。
“十三五”期间,IC设计的增速22.3%,保持快速发展的势头,产业规模约为3000多亿元;芯片制造业的增速为23.2%,芯片设计的增速为23.3%。2020年,中国集成电路产业规模约为8848亿元。李珂说: “短短4年,中国集成电路产业规模翻番,这是我们成功的一面。”
据了解,在新冠疫情的影响下,2020年全球半导体市场依然增长6.8%。李珂表示,由于 “十三五”期间中国芯片制造行业的快速发展,有力支撑中国整个集成电路产业的发展,也为供应链安全、产业链安全提供了坚实保障。
AMD全球高级副总裁、大中华区总裁潘晓明指出,半导体市场规模正在快速扩大,截至2020年第四季度的数据,全球半导体市场的总规模达到4500亿美元,相较2019年的4190亿美元实现了较高的增长。
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