在移动通信产业成长趋缓下，全球IC芯片销售产值年成长率将自2014年的10.5%，滑落到2015年的0.9%。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2016年因内存产值衰退幅度大，全球半导体产值年增长率微幅下滑0.6%，总价值约3295亿美元。 

    拓墣研究经理林建宏表示，2016年半导体产业三大应用类别趋势如下： 

    车用与高像素镜头模组护航，模拟IC芯片与OSD类别将持续成长 

    2016年全球车辆出货量预估有5%的年成长，且平均每台车所搭配的模拟IC金额上升，因此车用电子在模拟IC芯片市场占比将由2015年的28%，上升到2016年的30%，带动2016年模拟IC产值的年增长率来到3.5%。 

    光电组件、传感器与分离器件市场同时受惠于高像素镜头模组与车用市场，预估，整体光电组件、传感器与分离器件市场在2016年产值年增长率可望达到4.4%。 

    内存IC芯片呈寡占格局，供过于求造成2016年产值下滑 

    2015年终端市场需求疲软，使得内存类别总产值仅增长1.8%。明年在DRAM与NAND Flash产值纷纷衰退下，预估2016年内存总产值将下滑7%，是半导体衰退最严重的类别，成为2016年半导体整体产值滑落0.6%的主因。 

    个人计算机出货衰退趋缓，移动设备平均销售价格将回稳 

    2015年个人计算机（PC）需求不振，且搭载CPU/GPU SoC的产品比例上升，造成整体产值萎缩。2016年中央处理器在经历今年度库存调整后，预计销售量将较今年回稳，平均销售价格波动小。 

    移动设备今年增长趋缓，创新性低使产值缩减，然因搭载16/14纳米产品的比重可望上升，2016年中高端产品应用处理器降价幅度将较2015年收敛，且预期汇率波动小，将纾解低端应用处理器的价格压力。预估2015年数字IC芯片产值年增长率滑落1.4%，2016年微幅衰退0.7%。 

    林建宏指出，2016年半导体产业将有两大动态为关注焦点： 

    垂直领域兴起，系统厂商入局成为新势力  

    系统厂商逐渐成为芯片产业中除整合组件制造公司、无晶圆厂IC设计厂商外的重要角色。如苹果占了晶圆代工整体营收近10%，其成功模式也带动手机厂商开发自主IC芯片的风潮。此外，近期成长最快的数据中心厂商也在寻求自主芯片的可能性，如ARM已经与主要数据中心的厂商都有不同程度的合作开发。林建宏表示，在物联网带动的垂直领域概念下，系统厂商将更加强化在芯片的主导性与自主性。 

    区域市场吹起本地制造风潮，关税协议与贸易壁垒仍将拉锯 

    2014年中国发布推动“国家集成电路发展推进纲要”后，对外投资并购动作频繁，今年已完成豪威（OmniVision）、星科金朋等指标性收购案，紫光集团更在NAND Flash市场积极投资。不只中国，印度、印度尼西亚等国也打出了在地制造的政策口号，大力扶植国内的制造业。另一方面，各国相继签署自由贸易协议，如跨太平洋战略经济伙伴关系协议（TPP）、区域全面经济伙伴关系框架协议（RCEP）等进程，都可看出低关税贸易壁垒的动向。林建宏指出，2016年消除关税壁垒与发展本地产业的国际政策的角力结果，将带动半导体势力板块重新分布。 

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