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五金市场周动态
对LED产业而言 马年肯定是奔腾的一年
发布时间:2014-02-20
    核心提示: “对LED产业而言,马年肯定是奔腾的一年,但我还是要对企业说‘小心!’”行业专家表示,新兴产业的发展具有跳跃性,如LED行业还没有发展到成熟期,就已进入整合期。通常,一个产业的发展周期包括导入期、成长期、成熟期、整合期。2014LED整合年,有危,也有机。

    “对LED产业而言,马年肯定是奔腾的一年,但我还是要对企业说‘小心!’”行业专家表示,新兴产业的发展具有跳跃性,如LED行业还没有发展到成熟期,就已进入整合期。通常,一个产业的发展周期包括导入期、成长期、成熟期、整合期。2014LED整合年,有危,也有机。


  LED产业研究所专家认为,LED行业2014年将进入一个新的黄金增长期。从产业现状来看,产业链各个环节的发展均超出预期,5年前的产品价格与目前相差10倍以上是很正常的。LED产品的性价比经历了飞速提升,如LED整灯光效从5年前的50流明/瓦提升到了目前的100流明/瓦以上。


  机遇LED产业的现状,专家认为2014年LED产业投资应把握三大主线,即上游(蓝宝石材料)、照明领域的投资机会,以及行业兼并整合的机会。


  产业链上游,蓝宝石材料作为衬底目前的产能有8000万片,但LED芯片厂的实际需求是3000万片,有很大的偏差,目前蓝宝石衬底企业是亏钱的,未来蓝宝石领域的投资机会在于其在智能手机以及智能手表上的应用。


  上游芯片领域,目前企业超过50家,我国本土LED芯片企业的产值超过70亿,张宏标认为2014年产值有望达到100亿。相比去年,2014年芯片企业的日子会更好过,盈利面会增大。上半年芯片供给预计会有点紧张,价格也会比较稳定。但显然企业数量还是太多,相比蓝宝石材料而言,因为缺乏新的需求领域的刺激,LED芯片领域可以看到的风险更大。


  中游封装领域遵循的是技术驱动型的发展趋势。用进入LED行业26年的资深专家——瑞丰光电技术总监裴小明的话来说,“这个行业无论你怎么想,最终拼得还是性价比。”裴小明介绍,芯片级封装(Chip Scale Package,简称CSP)的渗透是封装行业未来发展的趋势。而去掉衬底和支架,芯片厂家自己做封装,这对传统的封装企业将会是一个比较大的竞争危机。


  针对业内非常关注的德豪润达的封装革命——LED倒装芯片,裴小明表示看好,认为是未来的产业趋势,但现在企业能不能做好还不知道。


  下游LED应用领域,目前聚集的企业有上万家。其中上亿元产值的企业最多,但没有一家产值超过20亿的企业。张宏标认为今年应用领域最大的一个驱动力量就是LED照明。这一点业界已经达成共识,不过对于LED照明市场的规模及增速,业界的看法存在分歧。


  阳光照明总经理官勇认为2014年照明应用领域应该有50%的增长,好的企业增速会更高。而对于照明领域需求爆发,资本市场已经提前作出了反映,2014年应该是兑现业绩的时候了。官勇表示,从今年1月份、2月份的情况来看,兑现业绩还是有把握的。


  2月5日-2月19日LED行业/公司/市场主要消息

来源:阿飞
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