A股业绩预告加速披露。与人工智能高度相关的半导体产业链公司2025年业绩表现整体不俗。不少公司在业绩预告中表示，受益于人工智能需求拉动，芯片制造厂开工率持续攀升。

行业景气度提升

神工股份预计2025年全年实现归属于上市公司股东的净利润为9000万元至1.1亿元，同比增长118.71%至167.31%。报告期内，全球半导体市场持续回暖。其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场技术迭代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。随着下游需求回暖向好，公司产能利用率提升，规模效应显现；叠加内部管理优化，毛利率与净利率同步提升，公司盈利能力稳步上行。

半导体产业链投资管理和分销平台头部公司香农芯创预计2025年全年实现归属于上市公司股东的净利润为4.8亿元至6.2亿元，同比增长81.77%至134.78%。业绩变动的主要原因是，随着生成式人工智能的蓬勃发展，互联网数据中心建设对企业级存储的需求持续增加。2025年，公司销售的企业级存储产品数量增长，主要产品价格呈现上升的态势，预计全年收入增长超过40%。公司坚持以产品化为主导，围绕国内一线自主算力生态，提供国产化、定制化产品，公司自主品牌“海普存储”已推出包括企业级SSD以及企业级DRAM两大产品线的多款产品并进入量产阶段。2025年度，“海普存储”预计实现销售收入17亿元，其中第四季度预计实现销售收入13亿元。

半导体设备龙头中微公司1月23日晚间公告，公司预计2025年全年实现营业收入约123.85亿元，同比增长约36.62%；预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为20.8亿元至21.8亿元，同比增长约28.74%至34.93%。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现了稳定可靠的大规模量产。

芯原股份1月23日晚间公告，预计2025年全年实现营业收入约31.53亿元，同比增长35.81%；预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约-4.49亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损收窄1.52亿元，收窄比例为25.29%。