自2010年以来，LED芯片行业经历了“投资热”、“产能过剩”直到2013年逐步“回暖”这一过程。在这一系列的起起落落之中，作为国内蓝绿光LED芯片领先制造商的华灿光电根据自身定位，始终坚持简单而深刻的经营哲学与逻辑，扎根在LED芯片领域，光彩耀目。

    2014年，LED照明迎来了迅速发展的机遇，照明需求的持续增长驱动LED芯片需求上升。“目前下游市场需求比较旺盛，2013年年底华灿MOCVD数量已增至71台，武汉基地37台MOCVD设备基本保持在满负荷生产状态，由于华灿苏州公司的32台设备还处于调试阶段，真正贡献估计要到14年一季度后期。”华灿光电副总裁边迪斐先生这样说到。

把握市场趋势以客户需求为导向的持续创新

    目前，华灿光电产品主要布局在显示屏、背光以及照明三大领域，产品系列包括LED显示屏用户内高密及户外高亮芯片、白光用高压芯片、倒装芯片以及电视背光芯片。

    作为一家“新材料、新能源”领域的企业，只有掌握了先进的核心技术，才能成为行业的标志性企业和决战的先锋。边迪斐称，华灿拥有国际领先的技术研发能力和成熟的生产工艺，且基于客户的需求持续创新，以市场需求为导向来设计产品。

    在显示屏领域，华灿早在几年前已提出显示屏将趋于户内高密化、户外表贴化的观点，今年显示屏市场户内高密高清、户外表贴化的趋势非常明显。华灿坚持根据客户需求与市场发展趋势来有针对性设计芯片。为满足显示屏户内高密化需求，高密芯片产品从芯片的外延结构，芯片工艺，以及显示屏的IC芯片，PCB版设计等周边系统技术上入手，致力于打造小电流驱动下光效更高，产热更少，可靠性更强，一致性更好的显示屏芯片。同时，针对户外显示屏表贴化的趋势需求亮度不断提高及容易受周围环境影响的特性，华灿也对户外高亮芯片的技术工艺进行了全面升级，不断提升亮度，且耐候性能优越。

    在照明领域，芯片供应商将趋于提供系统化集成方案，可能是使用更大电流驱动和更大尺寸的芯片。倒装芯片和高压芯片是重要的技术趋势。针对照明市场和背光市场，华灿推出了高压芯片、倒装芯片和电视背光芯片。为满足不同细分市场的需求，华灿光电持续提升外延和芯片工艺，致力于打造高可靠性产品，为客户提供芯片级节约成本的高光效解决方案

    另外，边迪斐指出，使用4英寸外延片是LED芯片制造发展的趋势，华灿光电张家港厂区产能规划全部为4英寸外延片，使用4英寸片，在芯片制造过程中外延片段问题较少，且对公司产能生产和效率提升更有优势。

“冬藏”之后迎来“春发”

    三安与阳光照明，德豪润达与雷士双双联手，以上下游垂直整合来打通整个LED产业链。面对业内整合并购形势以及大厂频频加码LED照明，边迪斐表示，华灿可能会有横向整合但绝不会做垂直延伸。

    目前，华灿光电照明与显示屏用芯片产能各占50%，基于LED照明市场不断增长的需求，或许未来会照明用芯片产能将会有所提升，但是华灿继续巩固显示屏市场。华灿提供的全色系显示屏产品有助于公司增强市场主动性，增加竞争策略的选择空间。

    在采访的最后，就2014年LED芯片产业发展趋势问题，边迪斐认为，目前LED外延片及芯片价格基本稳定，产业有健康发展的趋势。2014年，华灿将会有进一步的扩产计划，以满足不断增长的显示屏与照明市场客户需求。