OFweek半导体照明网讯 台湾IC封测材料通路商利机总经理张宏基12日表示,下半年在封测相关材料带动下,营收可望持稳向上,加上LED导线架陆续出货,预期上下半年业绩可望达4比6,下半年营运动能持稳。
张宏基指出,利机产品目前以封装及LED导线架居多数,营收比重达5成以上,也是下半年的营运成长动能,其中封装材料以打线的焊针为主要出货产品,目前包含金、银与铜打线利机皆有产品产品出货,价格也相当接近。
他指出,随着封测厂打线机台持续扩充,对焊针的需求也会持续增加,将支撑下半年的营运动能;由于今年铜打线仍是封测厂的营运主力,利机产品可望较去年倍增。
LED导线架产品方面,张宏基指出,利机产品以中国大陆客户为主,由于利机提供的产品具有成本以及耐热优势,因此应用产品以LED照明为主,随着照明需求看俏,今年LED导线架营收已较去年倍增,明年同样有倍数成长的幅度。
另外利机也布局触控面板贴合所用的奈米银浆产品,目前已获触控面板厂采用,由于产品是利机自主开发,成本上具优势,主要以中国大陆触控面板厂为主,在中国大陆面板厂积极抢单的带动下,明年动能看俏,另外利机也将推出凹版转印(OFFSET)贴合所用的浆,可提供面板厂更具优势的产品。
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